近年来，不只是电视游戏主机的体感红外线测温仪控制器持续发烧，智能手机也必须搭载更多元的DMOUR红外线组件，来使产品整合更多元的应用价值，而自电视游戏机、手机、笔记本电脑，甚至是白家电，已有越来越多的消费电子产品开始使用低g加速计，实现了运动控制的使用者接口设计应用。一直以来，人类都向往自由，讨厌束缚。为了摆脱大地的束缚，人们发明了飞机；为了摆脱空间的束缚，人们发明了移动电话；为了摆脱键鼠的束缚，海尔电脑此次带来了全球首创的体感控制电脑：手势控制一体机新Q8和体感7哥笔记本。全新的挥手、握拳甚至跑步、跳跃的操控应用方式，都让观众感到新奇。而这种全球首创的体感应用技术，被众多国内外媒体视为PC行业即将进入“体感控制时代”。
在终端应用方面，低g值的加速度计MEMS产品，在因应基本型态的动作感测可以获得不错的使用效益，但实际上，低g值的加速度计在组件性能表现、感测精度有一定程度极限，若使用者想获得更高精度的体感操作体验，会因传感器的感应反应限制，而相对限制了体感应用设计的细节表现。陀螺仪解决方案在组件用量越来越多、料件成本也持续压低。如，Nintendo于2009年推出Wii Motion Plus控制器游戏杆，利用追加MEMS陀螺仪设计方案，来补强原有体感游戏控制器的感测精度，透过Motion Plus侦测体感游戏杆的3D角速度变化量，带动游戏机导入MEMS陀螺仪销售额成长近3倍!
所谓的陀螺仪，简言之即为可测量沿着一个轴、或多轴运动的角速度动态数据，基本上陀螺仪的使用是用来补充MEMS加速计设计方案、提升动态感测精度的辅助强化组件，透过加速度感测搭配角速度的实时参照，可以让操作系统获得更精确的动作感测数据。
通常MEMS组件的整合形式，会利用SiP系统级封装的方式，将多个MEMS组件整合在同一个料件中，或将MEMS的微机电部分与应用调节预处理的ASIC电路封装在同一封装体内。一般来说，多轴的陀螺仪使用的系统封装，使用SiP制作方式可以将多组陀螺仪内置于同一组封装中，封装面积也仅有3x5mm2以下，其组件厚度仅需要1mm以下，多轴设计方案其动态轨迹追踪精度将大幅提升，组件体积在硅制程改善下可维持微缩体积，未来应用将持续增加。
经过近两年的产业变革，通过应用丰富消费者体验、挖掘深层次需求的方向已经成为IT软硬件厂商的共识。屏幕多点触控技术的全面普及，从操控角度强力拉升用户感受，造就了移动硬件市场的空前繁荣。人们不禁要问，下一个技术应用热点在哪里？IT产业还能获得怎样的成长空间？这些业内课题的研究，势必会带来新兴市场和机遇。
